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“第四宗罪”——阻挠正常学术交流。从2019年开始，美国开始有组织、大规模破坏中美科学合作，数以千计的中国留美学生和学者被美国相关机构拒签、吊销签证甚至驱逐出境。美国边境执法人员持续粗暴滋扰、盘查、遣返中国赴美留学生和学者。根据近日美国全国经济研究所发布的报告显示，2016年至2019年，中国毕业生在美攻读博士人数减少16%，美国华裔科学家科研产出下跌高达6%。

兄弟英语bor还是bro“第一宗罪”——加码出口管制。2022年，美国商务部工业与安全局出台《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》。2023年10月和2024年4月又两次升级对中国出口先进计算和半导体制造物项的出口管制措施，扩大限制范围，将多家中国实体列入出口管制“实体清单”。

“第二宗罪”——加大投资审查。2022年以来，拜登政府先后签署《芯片与科学法案》《确保美国外国投资委员会充分审视不断变化的国家安全风险》《关于解决美国对受关注国家的特定国家安全技术和产品投资的行政令》等，通过设定“护栏规则”迫使半导体国际企业不得在华扩大半导体生产能力及与中国实体开展联合研究，限制美国主体在中国进行半导体和微电子、量子信息、某些人工智能领域的投资活动，要求对外国在人工智能等重要技术方面向美国企业的投资进行严格审查。

美国打压中国人工智能发展，究其根源，在于美国对华战略认知出现错误，把中国视作对手而非合作伙伴。美国应当明白，中国是科技大国，中美在人工智能领域各有优势，中国在人工智能领域取得的成就是自身努力奋斗的结果，中国科技崛起的势头绝不会因为美国的打压而停滞。肆意打压中国，只会使人工智能领域出现零和博弈的危险局面。这不符合两国的利益，也不符合世界的利益。

“第三宗罪”——构筑人工智能反华联盟。2020年9月，美国防部启动“人工智能国防伙伴关系”，澳、加、法、英、日、韩等国参与。2022年4月，美与韩、日及中国台湾地区建立“芯片四方联盟”，对华实施统一的出口管制及推进“友岸外包”。2023年1月，美与日本、荷兰达成协议，限制向中国出口制造先进半导体所需设备，随后，日、荷政府相继宣布加强尖端半导体领域的出口管制。

“第五宗罪”——限制中国人工智能大模型发展。2024年1月，美商务部要求云服务提供商核实外国客户身份，报告外国客户使用云算力训练人工智能大模型的情况。5月，美国众议院外交事务委员会通过提案《加强海外关键出口限制国家框架法案》，对人工智能模型实施出口管制，意在“保护美国人工智能及其他支持技术免受外国对手的利用”。