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全业半导体中新网香港6月26日电由交银国际、太平金控共同管理的交银太平美元基金与香港科技园公司战略合作签约仪式26日在香港科学园举行。

根据协议，三方将充分发挥交银国际与太平金控在境外金融市场优势以及香港科技园公司在科创领域的产业资源优势，增强协同效应。

交银国际首席执行官谢洁、太平金控副总经理陈东霞、香港科技园公司行政总裁黄克强出席并见证签约。合作协议由交银国际副行政总裁圣洁、太平金控另类投资首席投资官吕留锋、香港科技园公司首席财务总监麦仕杰共同签署。

据悉，三方会不定期举办高质量交流活动，共同打造科创金融峰会平台；为科创企业提供多元化的融资渠道与产业赋能机会，包括但不限于提供产业链上下游的业务机会、直接投资、融资辅导、尽职调查、投资人引荐等，推动加速科技成果转化与商业化；引荐优秀科创企业加入香港科技园生态圈，不断优化和壮大园区生态系统。

此外，签约仪式上三方共同表示，下一步将通过金融资本、科技创新和产业资源的深度融合，共同促进产业升级和经济结构优化，为香港及区域经济发展注入新动能。(完)