2024第21届中国国际半导体博览会

第七届大赛以“开辟前沿新赛道 培育发展新动能”为主题，于去年5月28日启动，全球8大赛区共征集项目3164项，按照“全球邀约、同场竞技”的原则，经过59场区域赛和领域赛，遴选出生物医药、人工智能、大数据与云计算等10个领域的“中关村前沿科技TOP10”，其中22个优胜项目进入全球总决赛争夺冠亚季军。

与往届大赛相比，本届大赛在全球参与度、前沿引领作用、奖励支持力度和精准服务能力等方面均有提升。其中，大赛前沿技术引领态势进一步提升，围绕发展新质生产力，设置了10个新兴产业领域，其中人工智能、生物医药领域创新活力最强，参赛项目占比超25%。参赛项目涵盖大模型、量子信息、脑机接口等细分赛道，涌现出一大批国际领先的高水平创新成果。

自启动以来，大赛聚焦生物医药、人工智能、大数据与云计算、智能制造与新材料等重点领域，吸引了海内外15000多个前沿科技项目报名参加，600多个优秀初创企业和创业团队脱颖而出，累计为219家优质前沿技术企业提供超8亿元资金支持，并精准提供场景需求对接、投融资、空间落地、创业辅导等系列配套服务。目前，已有15家企业在境内外资本市场上市，61家企业成长为全球独角兽企业。

北京市科委、中关村管委会于2017年创设中关村国际前沿科技大赛，旨在密切跟踪前沿技术发展趋势，按照“全球邀约、自由探索、公开路演”的方式，遴选拥有国际领先前沿技术的企业和团队，打造高水平前沿科技展示交流平台，有力支撑北京国际科技创新中心和世界领先的科技园区建设。

本届大赛精准服务能力进一步提升。建立“接续服务、助推成长”机制，北京市区协同构建体系化的投融资、空间落地、市场对接、政策宣讲等多方位服务体系，吸引超过500家创投机构线上或线下参与路演活动，组织了9场空间对接活动，与35家参赛企业进行了一对一需求对接，已经有5家企业实现在京落地。(完)

2024第21届中国国际半导体博览会中新网北京4月21日电 (记者 陈杭)2024中关村论坛年会将于4月25日至29日在京举办，设置论坛会议、技术交易、成果发布、前沿大赛、配套活动五大板块，论坛期间将举办第七届中关村国际前沿科技大赛(下称大赛)总决赛和颁奖典礼。